成立僅一年半，近10家資本青睞，融資金額超10億，成立于2020年9月的芯德科技在集成電路高端封裝賽道上迅速成長。從創立之初，芯德科技不僅完成了包括產線、潔凈室、能源、物流、原材料等供應鏈布局，也啟動了專利知識產權布局。同時芯德也在重點布局數字化運營和生產平臺，選擇SAP構建以“數字”為核心的流程化、自動化、標準化、合規化、全球化的管理模式，實現以“流程”和“數字”驅動的精益管理，以SAP與MES無縫融合打造高效、智能的數字工廠。
芯德發展時間軸：
2020.09公司成立
2020.10 數字運營一期項目啟動(包含SAP、MES、海關系統)
2021.06 SAP 一期數字運營項目驗收上線
2021.07 SAP + MES二期精益生產項目啟動
2021.09 獲得A+輪融資5億
2021.12 SAP + MES二期精益生產項目驗收上線
當前，中國是全球半導體第一大消費市場，繁榮的市場促進半導體產業鏈轉向國內，帶動國產化需求提升。作為半導體行業高端封測領域的黑馬，芯德科技的創始人團隊從一開始就選擇經得起市場考驗的SAP管理平臺來支撐整個企業的數字化，在項目的交付團隊選擇上，也有著非常嚴格的標準，豐富的行業經驗、良好的規模優勢以及顧問的專業素質是芯德選擇MTC麥匯信息作為實施伙伴的重要原因。
作為SAP的金牌合作伙伴，MTC麥匯信息對SAP有著深度的理解及豐富的資源來支撐芯德數字化項目的落地，雙方在合作過程中不斷交流碰撞，制定了以從Bumping到基板封裝的全產業鏈為核心的數字化轉型目標：
建立統一、集成的數字化管理平臺，搭建合規、透明的企業系統框架;
構建端到端的業財一體化平臺，優化產供銷管理流程和資源協同，實現精細化、透明化管理;
以SAP管理平臺為核心，實現與MES系統、CRM系統、OA、B2B系統的全面對接;
整合各公司各個職能部門之間的信息，打破數據孤島，保證信息流動通暢。
芯德科技充分利用其獨特的整合優勢，借助SAP的數字化管理優勢，為客戶提供真正的一站式服務，在財務及成本核算管理方面，SAP結合芯德的實際生產情況，根據每個訂單及每個批號的成本追蹤，實現精細化成本管理：
通過資金計劃到跟蹤，做到資金精準且及時地投放;
實時快速核算成本，準確獲取產品實際成本，便于數據分析;
提高財務月結效率和對賬效率，降低人工干預，提高流程效率。
通過供應鏈的自動化，SAP管理平臺通過整合芯德上下游供應鏈，大幅度提高了芯德整體整體運營效率，實現了以客戶服務、敏捷供應鏈為核心的管理能力，將SAP與MES兩個復雜的系統打通串聯，實現數據流轉的順暢和效率的提升：
訂單導入自動化，實現客戶需求自動識別開單;
銷售訂單自動轉為生產訂單，生產、封裝信息實時同步到MES;
成品庫接口打通, 根據不同客戶的Packing list實現客制化需求。
芯德科技面向的客戶群體為高精尖企業，客戶對于核心物料的精細化管理要求極高，無論是輔料還是客供物料，都必須進行精細化、透明化管理，因此，芯德科技針對物料的管理手法要完全滿足客戶資格認證的要求：
實現核心物料和客供物料先進先出，及輔料的狀態和有效期管理;
客供物料的收料及芯片分Bin管理與業務訂單綁定;
SAP和手持PDA實現原材料的全周期管理。
未來，芯德科技將更深度地利用“數據資產”，通過對業務、生產和財務數據的充分挖掘，指導公司的發展及未來生產工藝的迭代優化，在瞬息萬變的市場和復雜的生產管理過程中通過數據抓住核心問題點，為企業的決策提供更科學、敏捷的數據參考，芯德科技也將借助數字化的力量在市場中走的更領先，持續精耕細作，穩扎穩打，用實力打造杰出的封測企業。
